长晶科技频繁并购撑起IPO，面临商誉减值风险
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乐居财经
邓如菲
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2023-04-04 16:00
乐居财经 邓如菲 3月28日，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）。
据招股书，2018年12月10日，长晶有限与长电科技签订《股权转让协议》，约定长电科技将新申弘达100%股权和深圳长晶80.67%股权转让给长晶有限，交易对价分别为10,000.00万元和16,133.33万元。
此外，长晶科技于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；于2022年3月收购新顺微（系分立器件的晶圆制造企业，也是江苏省认定的企业技术中心、江苏省科学技术厅认定的硅半导体功率器件芯片工程技术研究中心），整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。经过上述内生发展和外延并购，现已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。
截至2022年9月30日，长晶科技合并报表商誉账面价值为94,517.71万元，主要系公司自成立以来分别于2018年12月收购了深圳长晶100%股权及新申弘达（承接长电科技本部分立器件销售业务）100%股权，于2022年1-3月合计收购了新顺微67.11%直接或间接股权并于2022年3月底实现了对新顺微的控制。未来收购的相关资产组的经营业绩受到经济形势、产业政策、市场竞争等因素的影响，如果无法实现预期的经营业绩，则公司可能面临商誉减值的风险，从而对公司的业绩表现带来不利影响。
长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类。
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