思进智能再融资项目被两轮问询，首轮问询后曾下调募资额至3.5亿元
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瑞财经
吴文婷
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2024-03-14 16:21
3月14日消息，思进智能成形装备股份有限公司（以下简称“思进智能”）近日又收到了深交所下发的第二轮审核问询函，再融资的合理性和必要性、募集资金是否投向主业等成为监管层重点关注的问题。
2023年12月13日，思进智能对审核问询函进行了回复，并对募集说明书等申请文件进行了修订。值得注意的是，2024年1月10日，思进智能发布了此次可转债发行预案的二次修订稿，将募集资金由原来的不超过40000万元（含）调整为不超过35000万元（含），补充流动资金的数额由10000万元变更为5000万元。
此外，2024年1月16日，公司又发布了对于首轮问询函回复的修订稿。公司测算，假设未来三年公司营业收入增速为8.16%，公司2024年至2026年因规模扩大导致的营运资金缺口规模为5806.59万元。
在第二轮问询函中，深交所要求思进智能说明募投项目与公司主营业务是否存在协同效应，是否属于将募集资金主要投向主业的情形；以8.16%的收入增长率测算公司未来三年新增营运资金缺口的合理性，并结合相关情况进一步说明本次融资的必要性和合理性。
思进智能主要从事多工位高速自动冷成形装备和压铸设备的研发、生产与销售，是一家致力于提升我国冷成形装备技术水平、推动冷成形工艺发展进步、实现紧固件及异形零件产业升级的高新技术企业。
据了解，思进智能此次可转债发行方案起始于约一年前。2023年4月20日，思进智能披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转债募资总额不超过40000万元（含），扣除发行费用后，将全部用于多工位精密温热镦智能成形装备及一体化大型智能压铸装备制造项目和补充流动资金。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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